通IoT战略布局五大平台 团战五类物联网应用需求

2018-02-27 点击量：

5G仍然是今年MWC2018通信技术上的重要话题，而跟着无线互联网发展看到自己出头希望的物联网当然也一直在搭3G/4G的顺风车，所以巴塞罗那的这个春天，通信大拿们也要早早播种。在3G/4G时代占尽先机的高通赶在5G商用呼之欲出的关口上，还要带上物联网一起玩，这次MWC2018，正是物联网平台战略布局和新品发布的好时机。

5个级别，5种应用
高通给自己的物联网应用芯片在集成规模上从大到小分了5个级别，而且分别对应了物联网模型中不同的应用方案。

最大的是Mobile SoC，这个功能和性能都堪比智能手机的IoT SoC主要用在嵌入式计算上，其代表便是骁龙820E嵌入式平台。这一类SoC的模块最为齐备，基本的Kryo CPU/Adreno 530 GPU，Hexagon 680 DSP/HVX、显示和视频引擎，摄像头ISP，安全模块，以及WiFi/蓝牙/LTE Modem等方方面面一应俱全，对那些搞IoT硬件开发，需要功能全面的方案商和系统集成商而言是最趁手的工具。在骁龙820E之下还有骁龙600E和410E，满足不同层级的嵌入式计算需求。目前高通已经在商用出样包含有骁龙820E的开发板DragonBoard 820c。

接下来是Applications SoC，或者把其理解为家电SoC也行，和Mobile SoC相比它的不同在于刨除了4G LTE Modem，因为家里有WiFi，家电不需要通过蜂窝网络连接互联网，不带上Modem可以节省IoT的部署成本，这一点很好理解。上个月在CES上发布的SDR624和SDR212 SoC属于这个类别，它们在硬件平台上就为家电应用进行了优化。

第三个类别是LTE SoC，代表作是年前提前登场的MDM9206 LTE IoT全球多模Modem，该Modem直接集成了一颗1.3GHz Cortex A7 CPU，服务供应商可在其上运行自己的定制软件。高通为其新推出了一个LTE IoT SDK开发工具包，除赋予了他们实现MDM9206 Modem的附加功能（如GNSS卫星导航）之外，这么做的最大收益还是省去外置微控制器的需求，可降低部署成本，提升设备续航和安全性，MDM9206在商业/工业IoT领域里能发挥出它最大的用途。可以预见的用例有智能表计，智能网关，或是资产追踪等解决方案。

第四个类别为Connectivity SoC，字面上也是连接，不过它只关注WiFi和蓝牙连接，代表产品为QCA4020 SoC，支持WiFi、蓝牙LE5.0、以及ZigBee和Thread等物联网规范，借助高通提供的SDK，在该平台上的智能家电产品可以做到如人脸识别、根据房间人数自动调节温度、微波炉自动关机，牛奶加热控温等各种细枝末节上的人性化照顾。

最后一个类别最易懂，Bluetooth SoC那就是专精蓝牙的物联网芯片，目前有QCA4024属于这一产品线中，它相当于去除了WiFi支持的QCA4020，该芯片可用于智能家居里的灯泡、开关、电视、恒温器以及智能音箱等各种联网家电的通信。因为它的芯片面积最小，所以最节能也最省钱。高通在QCA4020和QCA4024上都有和亚马逊及微软进行合作，想必接下来的智能音箱产品里我们会频繁看到这两套芯片方案出场。

5大热点，各取所需
高通之所以搞出5大系列or级别or分类，主要是因为在不同的领域里，各厂商对soc的需求都不一样，而IoT应用部署又对成本非常敏感，选择用模块化思路来针对常见用例组建SoC方案，显然要比用一块大芯片搪塞所有问题要经济得多。

高通指出了目前最为火热的5个物联网领域需求，分别是语音识别与交互、传感器数据处理、摄像头数据处理、音视频媒体处理，以及神经网络和深度学习。这些物联网计算需求正在形成一个新的门类——边缘计算。即数不尽的传感器和联网设备以云、连接以及信息安全为中心，无限无数围绕分布在中心的边缘。

这些源自于移动互联网技术的需求构建了物联网的基础，并逐步在实践中特化出自身独有的需求，不管是可穿戴、智能家居、监控、机器人还是xR，它们的需求都具备带有明显的特别指向。正是这些需求推动高通调整自己的战略布局，拿出了一套新的“5v5”团战方案：各自角色不同，任务职能不同，成本和效率输出也不尽相同。

不过在如此细分的部署之后，维护升级的问题接踵而至。为此高通提出了一个新的服务概念叫无线边缘服务。这组软件服务可满足企业和工业IoT客户通过云平台对其包含海量设备的物联网进行配置管理：包括设备适配即插即用、OTA特性激活、紧急和例行升级，以及贯穿其服役周期的第三方服务支持。

换而言之，在无线边缘服务的覆盖之下，高通还可以在芯片销售出去之后，设备部署之后以及整套物联网服务系统运转起来之后，继续为服务商提供多次诊断、调整、优化、升级，提升其芯片在安全性和性能上的表现。高通给这模式起了个很有云气息的名字叫“芯片即服务”，CaaS。

物联网正成为高通的下一个增长点
就在MWC2018上，高通宣布在2017财年里物联网业务的营收已超过10亿美元，在过去的一年里，高通在可穿戴、语音和音乐产品、摄像头、机器人和无人机、家居控制与自动化，娱乐，还有商业/工业物联网领域里斩获颇丰，而它也预期到2020年这一市场规模会膨胀到430亿美元。如此大的市场玩家必然不会只有高通一人，它所设定的这一场5vs5模拟战，仅仅给真正激烈的竞争作了一次宣告。